印刷电路板​(pcb)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球具有影响的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%。

以出口高端电子芯片闻名全球的以色列，在2018年对中国出口的芯片暴增。 以色列出口协会（IsraelExportInstitute）的最新数据显示，2018年以色列对中国半导体出口猛增80%至26亿美元（约合174.5亿人民币）。同比，以色列销往美国的半导体产品下滑20％至8.6亿美元。

印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。

近日，德州仪器（ti）在北京举行混动及电动汽车最新电池管理系统和牵引逆变器系统参考设计和解决方案媒体沟通会，德州仪器中国区汽车业务部总经理张磊先生及中国区汽车电子技术应用经理师英先生为参会媒体介绍了TI全新推出的经过全面测试的电池管理和牵引逆变器系统参考设计，以及具有先进监控和保护功能的新型模拟电路。这些新型参考设计和模拟集成电路有助于减少二氧化碳排放，并使混合动力电动汽车和电动汽车（HEV/EV）能够续航更久时间。

3 月 26 日，美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作，双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。

我国集成电路产业在一些领域有望实现突破，尤其应以系统厂商为引领，系统整机带动芯片​设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣营造鼓励创新的氛围。智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，集成电路产业有望获得快速发展，行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。

11月13日，《成都市支持集成电路设计业加快发展的若干政策》正式对外发布。集成电路产业是成都将电子信息产业建成该市首个万亿级产业集群的重要支撑，而研发设计是集成电路产业中的核心环节，也是成都当前发展该产业的短板所在。解决当前的发展痛点，是成都此次出台专项扶持政策的重要目的。

　　企业所得税减免政策优惠力度大　　根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》显示，只要经营期在10年以上，且符合以下三个条件，企业可以在第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为