可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产品的可制造性，并在保证产品功能和质量的前提下修改设计，使产品的设计满足制造工艺的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的研制效率、成本、可制造性等方面进行分析。

在新型肺炎疫情冲击之下，鼠年的首个交易日，A股市场遭遇“至暗时刻”。不过仅一个交易日，随着恐慌释放，A股出现大幅反弹并展开震荡，半导体概念股更是领涨，北方华创、芯源微、乐鑫科技、聚辰股份、汇顶科技、上海新阳等十多家半导体股票涨幅超10%。

PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。

贴片机从出厂调试安装，各个环节都需要一丝不苟，贴片机厂家在调试安装过程中需要严格按照要求去做，今天给大家讲一下SMT贴片机是如何放置安装的吧：

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP： 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

布局，即在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。在高速PCB设计中，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

N年的宝贵经验告诉我们，遇到过孔stub时，最好办法就是器件在表层走线靠下层，器件在底层走线就靠上层，这样能把stub降到最低。但是，有没有这样一种情况，你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢？

人们常把对静电反应敏感的电子器件​称为静电敏感器件（static，sensitive device简称ssd），这类电子器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属氧化膜半导体（mos）器件。