摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业，发布了一份大型报告。报告指出，中国大陆半导体产业快速起飞，有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂；长期更将进一步威胁全球记忆体厂，尤其是NAND、NOR等相关领域产品。

前两天有个非通信行业的朋友问我，华为手机现在为什么这么强大？我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片，这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。

在所有类型的芯片之中，计算机中央处理器(CPU)是业界公认研发难度最大、复杂程度最大的一类产品，但同时也是维系和推动整个信息产业发展最不能缺少的产品。我国正处在信息产业飞速发展时期，信息技术应用层出不穷，CPU无疑是我们真正缺失、最需要补上的集成电路产品之一。

近日，在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为Balong5000率先通过5G终端芯片测试，室内和室外测试用例均100%完成，测试结果达到预期。

随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域，华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司（Qualcomm）在第五代移动通信（5G）数据机芯片的优势地位。全球最大移动芯片设计商高通，是小米、乐金电子和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片，但不是独家供应。

当地时间3月11日，英特尔(INTC.US)与微软、阿里巴巴(BABA.US)、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普和华为宣布成立联盟，共同建立一项名为“计算快速链接”(Compute Express Link，以下简称CXL)的新行业标准，以便为数据中心中央处理单元(CPU)和加速芯片之间提供超快速互连。

日前，美国两大智库之一的CSIS（战略与国际研究中心）发表了一篇名为《Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence》的报告，从美国角度说了他们对中国发展半导体的看法。半导体行业观察摘译在此 ，希望大家对此有基本的了解。

从去年下半年开始，不断有消息称，中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺，虽然相比世界最先进水平还有一定差距，但追赶势头已经非常快了。不过现在有外媒报道称，中芯国际会从2019年下半年开始投产14nm工艺芯片​。