中美两国在5G方面基本处于同步发展，在专利、网络建设等考核指标上，中国略胜于美国几筹。而未来的竞争将会更聚焦于技术集群的竞争，究竟谁将在竞赛中更快取得主动权，我们拭目以待!

6月7日， 在《安徽卫视品格》栏目中，董明珠谈到格力不惜重投入造芯片​，如果投资20亿做芯片也没有成功，能留下一个团队也是值得的。

日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出，2018年在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下，我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长，总体市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3%。

近两年，人工智能成为风口之一，包括BAT在内的很多互联网公司也在积极的开疆掠土，对人工智能人才的需求量极大。从政策指引到实施落地，人工智能专业显然像当年我们高考时的金融、计算机一样，成为新一代风口专业。

作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。

5月中旬，华为被美国列入实体名单。 这意味着华为在购买包括手机射频芯片在内的半导体等产品面临被禁的风险。

美国对一个国家发动高科技产业的“战争”，在历史上可以借鉴的案例主要就是美日电子产业之争（20世纪80年代里根政府开始）。如果结合当时情况，与今天中美贸易战的情况相比，可以找到相似的地方，也能发现很大的区别。

中美贸易战的发生，一下让人们平时关注不多的芯片行业成了焦点。尽管华为早在多年前就开始了在一些高端芯片和手机操作系统等关键领域的备胎计划，但供应链上还有两个部分很难在短时间内给出替代方案，一个是基于X86架构的cpu芯片，另一个就是台积电的晶圆代工业务。