一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案（Portfolio）的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时，网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑

13年前，正在新加坡科学院数据存储研究院从事信息存储的施路平做梦也没有想到，自己的大胆设想在今天不仅成为了现实，还登上了8月1日发表的《自然》封面。

有关数字电源的夸大言论可追溯到十年前有关模糊逻辑的争论。有些人认为，模糊逻辑将取代对模拟控制的需求。不过，看似模糊逻辑只在某些应用中优于模拟方案，并且，即使在这些应用中，也可以用一个PID（比例/积分/微分）控制器完成几乎所有功能（参考文献4）。有些推销者还声称，数字回路的电源可以做自适应补偿，即具有在快速瞬态响应和低噪声之间切换的能力。这个特性迫使你去测量噪声与瞬态响应，然后必须决定何时在两者间切换。Powervation公司已成功完成了这个工作，但它要花费大量的处理能力。

市面上的IC芯片林林总总、各式各样，如果不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

过去十年，华为一直坚持自研芯片。产业链最新消息称，面对当前局势变化，华为自研芯片策略开始升级，海思芯片开始朝多元化发展。