陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

全球最大的晶圆代工厂台积电近日宣布，其试产的最新一代5nm工艺良率超过第一代DUV光刻7nm工艺，让台积电5nm明年顺利量产打下基础。在计算机芯片世界中，诸如内核数量、晶体管数量、晶体管密度、频率等性能参数都是“越大越好”，但是工艺制程却是“越小越好”，正如前面提到的台积电的5nm工艺一样，越小的工艺能够带来更高密度的晶体管，带来更快的频率和更强的性能。

Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。

根据《华尔街日报》援引瑞银和Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro旗舰手机不包含美国制造的零件。这并不奇怪，因为华为被美国政府禁止在美国供应链中使用。《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。

据麦姆斯咨询报道，弗劳恩霍夫（Fraunhofers）研究所及其合作伙伴参与了“MOLOKO”（Multiplex phOtonic sensor for pLasmonic-based Online detection of contaminants in milK，用于基于等离子体对牛奶中污染物的在线检测的多重光传感器）项目的一项乳制品作业，以制造可以在现场检测样品的微流控芯片和光学器件。

芯片是信息产业的核心，也是计算机实现运算、存储和控制的关键。一部计算机需要很多芯片的配合，其中芯片间的通讯也是芯片企业研究的关键技术，英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的技术。

集成电路主要用于以下几大领域，分别是：民用/商用，工业，军事/航空航天。平时我们听到和见到最多的就是民用，特别是智能手机需要用到的各种处理器、存储器、电源管理、RF前端等，应用在该领域芯片的总体特点就是高集成度和低功耗。而工业领域对芯片的各方面性能要求，较之于民用来说要高得多，而随着工业物联网时代的到来，在原有性能的基础上，对相应芯片的集成度、功耗以及低延迟等指标的要求更高了。可以说，工业芯片的设计和制造水平才是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石。

据华尔街日报报道，上个月，中国在北京成立了一支国家半导体基金，其规模为2042亿元人民币（289亿美元），目的是培育国内芯片产业并缩小技术差距。