随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

如果将时间拨回到五年前，相信很多人都没有意识到，我们的强劲发展的科技产业会在半导体产业方面遇到大困难，虽然不至于说栽了大跟头，但是以现在的情况来说，被人卡住了脖子的感觉真的不好受。​

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。

几家公司接连遭遇美国芯片“断供”事件引起全国和国际社会的广泛关注，中国的半导体行业的发展形势依旧严峻。近期，SGS管理学院总监汪姝女士对话紫光宏茂微电子公司的质量与可靠性总监张健健，从半导体行业的现状、未来到人才的发展培养，揭秘半导体行业的发展。

近日，有业内人士指出，OPPO准备自己造手机芯片了。无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的，早在2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。近日，OPPO开始有动作了，据相关人士称，OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

随着这些年我国经济的发展，众多的高端行业得到了长足发展，以具有代表性的芯片行业为例，在这几年中已经开始在世界的舞台上崭露头角，那么作为高科技领域的重要代表，目前国内芯片行业的水平与国外相比还有多大的差距呢？看似崛起的背后也许并没有表面上看到的那么乐观。