全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波在2020年全国两会期间建议，大力发展我国自主MEMS传感器芯片核心技术与产业化。

区块链在去年底被定位为我国“核心技术自主创新重要突破口”，今年4月又被国家发改委纳入“新基建”范畴，与5G、物联网、人工智能等技术共同成为我国经济增长的新动能。这些技术正在迅猛发展，且彼此之间呈现出快速融合的态势。

在当今的便携式，移动和物联网设备上找到多个板载DC-DC转换芯片是相当普遍的。如果设备使用无线，GPS或蜂窝技术，则来自这些转换芯片的EMI（通常使用1到3 MHz之间的开关频率）通常会干扰无线模块的接收器性能。

2020年开篇伊始，全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。

4月30日，国科微宣布公司自主研发的新一代“全4K 全国标”超高清芯片GK6323在湖南有线和山西广电网络实现规模部署和商用，为用户呈现全新的视听体验，助力智慧广电建设。

当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。

散步时，妇女的呼吸略微变浅，衣服上的监视器提醒她进行远程医疗检查。一项新的研究详细说明了一个比瓢虫小的传感器芯片如何记录多个肺和心脏信号以及人体运动，并可以启用这种将来与社会隔离的健康监护仪。

数十年来，硅发光一直是微电子行业的“圣杯”。解决这一难题将彻底改变计算，因为芯片将比以往更快。埃因霍温科技大学的研究人员现已成功：他们开发了一种可以发光的硅合金。该结果已发表在《自然》杂志上。该团队现在将开始创建可集成到当前芯片中的硅激光器。​