8月9日报道 高通Q2财报会宣布与华为达成长期授权许可协议，被视为高通和华为深度合作的信号。今日，美媒报道称高通试图游说美国政府取消对华为的芯片限制，华为手机芯片困局有望得到解决。

导体供应链纷繁复杂，一起穿过迷雾看本质，找寻发展的钥匙。

如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢?

超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩，股价却不升反降，在财报公布当天重挫16%。

集成电路是一种小型元器件或部件。运用准定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和恐惧感等构件及管线互连联机，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质垫板上，下一场装进在一个管壳内，化为具备所需电路效能的微型构造。

PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。

集成电路技术主要沿着三个方向发展：一是延续摩尔定律（More Moore）二是扩展摩尔定律（More than Moore） 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，以碳基纳电子学、自旋电子器件、分子开关等为代表的后CMOS技术将会快速发展。

2020年“芯片”成为了一个全民热议的话题，连同细分领域的小巨头，都一夜成为关注焦点。