在芯片设计领域，功耗始终是最重要的考量因素之一。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标，“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等应用需要更复杂的芯片，这也将成为改变功耗的影响因素之一。

近日，中芯国际投资90亿美元的国内首条FinFET芯片生产线落户上海，据称可以一直用到5nm工艺。国际上，头部代工厂已在从5nm进入3nm工艺，虽然三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧，但该来的终究要来，只是时间问题。

19世纪，物理学家阿米西曾在义大利佛罗伦斯的实验室里，把一滴液体加在标本上方，藉此改善显微镜的成像品质。100多年后，现在全球的半导体产业采纳阿米西的创新技术,把晶片浸在浅薄的液体层中，制造出的电路线宽，可望媲美病毒大小。

我国教育部近日发文中，明确了“交叉学科”门类做法，下设“集成电路科学与工程”，并“国家安全学”，均作为一级学科发展，成为培养我国创新型人才、解决集成电路产业“卡脖子”问题的重要举措。将“集成电路”与“国家安全”并举，其意味就已经不言自明，充分体现了我国科研重心对于集成电路发展的高度重视。

一则新闻，引起了半导体设备领域的新变化。

随着经济的发展和生活水平的提高，大气环境质量引起人们的重视，PM2．5PM10TSP等粉尘浓度已作为空气中重要的污染物之一，被人们高度关注。

最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

据物理学家组织网报道，美国与澳大利亚科学家成功制造出世界上最小的晶体管——由7个原子在单晶硅表面构成的一个“量子点”，标志着我们向计算能力的新时 代迈出了重要一步。