在现代电力电子技术日益发展的背景下，功率因数校正（pfc）作为提高电网能效的一种重要手段，受到了广泛的关注。

随着信息技术的飞速发展，大容量存储器的需求不断上升。电子产品如智能手机、家用电器及汽车电子等领域，对高效、稳定的存储解决方案提出了更高的要求。

很多人纳闷，为什么内存降价遥遥无期？抛开电商营销和商家炒作，底层逻辑就两个字：缺货。

随着现代电子技术的快速发展，功率电子器件的性能要求日益提高。特别是在电源管理、驱动电路和高效能电机控制等应用领域，功率mosfet（金属氧化物半导体场效应晶体管）的重要性愈发凸显。

中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。

2026年一季度中芯国际新建产线国产半导体设备采购占比首次突破58%，北方华创单季度新签订单超200亿元，中微公司CCP/ICP刻蚀机进入5nm验证、拓荆科技PECVD/ALD在存储大厂量产份额提升、华海清科CMP设备市占率稳居国内前列——数据表明中国半导体设备整体国产化率正从35%向70%迈进。

台积电在2026年6月中国技术论坛上披露，其N2（2nm）纳米片（Nanosheet）晶体管工艺已于2025年Q4进入量产，2026年下半年N2P性能优化版本将接棒投产，搭载背面供电（Super PowerRail）的A16节点预计2026年下半年生产就绪，N2X与N2U分别规划2027年、2028年落地。

2026年7月1日，华为联手南京大学及苏州国家实验室正式对外发布全球首款二维半导体多位并行微处理器"梦启1000"（MoE-1000），相关成果发表于《Nature Electronics》。