印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，那么该如何解决呢？有以下方法可以解决。

电子电路故障排查一般可以通过输入到输入顺序检测，也可以从输出到输入的反向方法检测。

在拆卸印制电路板上的元器件时，用电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元器件引脚拔出，然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸3个以下引脚的元器件很方便，但拆卸4个以上引脚的元器件（如集成电路）就比较困难了。

元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

全球知名半导体制造商罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对松下的客户进行相应产品的销售。

近日，水晶光电在投资者关系活动中提到公司关于3D 成像、屏下指纹、生物识别等新产品、新技术进行业务布局。据介绍，水晶光电的光学业务板块中，3D 成像相关元器件​已形成批量化销售规模，为光学业务增量提供了保证；由于蓝宝石业务受行业周期性波动影响，受产品需求和价格下降和新老厂设备搬迁等影响，今年业绩受到一定影响。

制板之前我们需要准备几种制板的“设备”： 打印机一台，塑封机一台，小型便携式台钻一台，小塑料盆一个，覆铜板，油性记号笔，转印纸，三氧化铁。

有效的管理对于SMT工厂来说是非常重要的，除了看起来更加舒适以外实际的贴片加工等生产活动页能够进行得更加有序。在SMT贴片加工中要想达到提升加工效率、节约成本的效果那就需要对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，还需要从加工的工艺、流程、设备、人员、检测、材料、环境等各个方面进行严格的把控。下面简单介绍一些贴片加工的管理要求。