2025年6月9日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线，专为掌上游戏设备推出两款新型号：旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。

2025年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。

中国北京（2025年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+ 第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），

近日,铁威马正式推出了其备受期待的 D4 SSD—4盘位全闪硬盘盒,为数据存储领域带来了新的活力与变革。作为一款专为满足现代用户高效存储需求而设计的产品,D4 SSD 在性能、容量和便捷性方面均展现出了卓越的表现。

香港，2025年6月5 日 – 英特尔与香港大学（以下简称“港大”）“菁英聚·港大”（HKU Academy for the Talented，以下简称“HKU AcT”）达成合作，携手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”（AI导师全民创新实验室）。

近期有消息称，英伟达正与联发科展开合作，双方计划面向笔记本市场共同推出新一代APU（加速处理单元），最快今年四季度至明年年初便会登场