随着微电子技术的迅猛发展，集成电路(ic)的封装设计变得愈发重要。封装不仅保护了内部电路，还在电气性能和散热管理方面起到关键作用。

随着现代电子设备和电力系统的复杂性和多样性不断增加，功率监控技术在能效管理、设备保护和数据采集等领域的重要性愈加突出。

在现代电力电子技术飞速发展的背景下，高频、同步、整流、降压开关变换器已经成为电源设计的重要组成部分。

随着科技的不断进步，集成电路的制造工艺越来越精细，半导体行业正迎来一场技术革命。

在现代电力电子领域，功率因数校正（power factor correction，pfc）是提高电源系统效率和质量的重要技术。

在当今电子技术飞速发展的时代，电池技术尤其是充电管理技术的进步，极大地推动了便携式电子设备的普及和性能提升。

从外部看，电子系统仿佛一个统一的学科或设备，各组成部分协同工作，浑然一体。然而揭开表象，其内在却是另一番景象：一个碎片化、多层次的世界——其中每一层都独立且复杂，衍生出各自特有的工具、专家、工作流程，甚至哲学体系。

2025年9月4日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，凭借其在高功率应用领域氮化镓（GaN）加工技术方面的专业优势，X-FAB基于其XG035技术平台推出针对dMode器件的硅基氮化镓（GaN-on-Si）代工服务。