LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同烧结陶瓷与金属导体（如银、铜），以构建多层复合基板的微电子封装平台。

在现代电子设备日益普及的背景下，音频处理技术的需求也随之增长。

随着人工智能技术的飞速发展，基础模型（foundation model）在各个行业中逐渐崭露头角。

在当今这个科技迅速发展的时代，微控制器（mcu）作为嵌入式系统的核心组成部分，其设计与应用日益受到重视。

随着数码影像技术的不断发展，摄影设备的参数设计日趋复杂，如何在不同光照环境下获得最佳成像效果已经成为影像技术的重要挑战之一。

在当今科技迅速发展的大环境下，人工智能技术的突飞猛进与微处理器性能的不断提升相辅相成，使得高性能计算的需求愈加迫切。

随着物联网（iot）的持续发展，低功耗广域网络（lpwan）技术迅速崛起，成为了连接各类智能设备的关键方案之一。在众多lpwan技术中，wi-sun因其高效、可靠的特性受到广泛关注。

在现代电子设计中，微控制器（mcu）与电源管理集成电路（pmic）的重要性日益凸显。