随着电子产业的不断发展，集成电路（ic）规模的不断扩大以及功能的日益复杂，传统的封装技术已难以满足现代高要求产品的需求。

随着半导体工艺逼近物理极限，三维集成电路（3D IC）通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径

本文介绍了电力电子器件在功率混合电路小型化需求下的封装技术。

2025 年 8 月 21 日，DeepSeek 宣布上线新一代大模型 DeepSeek-V3.1。该版本在模型架构、数值精度与国产算力适配上做了系统升级，并同步优化了 Agent 能力与 API 定价与生态策略。

近年来，随着电子设备的迅速普及和智能技术的不断发展，传感器技术在各个领域的应用已越来越广泛。

随着数字成像技术的迅猛发展，图像传感器的应用范围逐渐扩大，尤其是在消费电子、安防监控、汽车驾驶辅助等领域，全局快门图像传感器（global shutter sensor，gss）的出现为这些应用带来了革命性的变化。

高端x870e和x870芯片组作为amd最新一代主板芯片组的重要代表，在性能、功能以及应用领域等方面展现了极大的优势。

中国上海，2025年8月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”，该产品输出耐压可达1500V（最小值），可满足高压车载电池应用所需。新产品于今