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新一代智能穿戴平台W527超微高集成3D SiP技术
随着科技的快速进步，智能穿戴设备已经成为了现代生活不可或缺的一部分。无论是智能手表、健康可穿戴设备，还是增强现实眼镜，智能穿戴设备以其便捷和高效的特点，逐渐走入人们的日常生活。
2025-12-12 09:00:03 -
LTCC材料技术解析，多层集成与高频适配的电子封装基石
LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同烧结陶瓷与金属导体（如银、铜），以构建多层复合基板的微电子封装平台。
2025-06-17 11:04:26 -
高集成低功耗：TDA4-Entry 处理器助力入门级 ADAS
TDA4VEN/TDA4AEN（又名 TDA4-Entry）处理器系列是 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展，面向高级驾驶辅助系统 （ADAS） 应用。
2025-04-16 10:50:56
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