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当我们在做高速PCB设计时,很多工程师都会纠结于包地问题,那么高速信号是否需要包地处理呢?
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330uF ±20% 25V
品牌:AISHI(艾华集团)
ERJ1EM331G09OT
封装/规格:10*9我要选购
1000uF 25V
品牌:lelon(台湾立隆)
RGA102M1EBK-1020
封装/规格:10*20我要选购
470uF ±20% 50V 编带
品牌:CapXon(台湾丰宾)
FH471M050I200A
封装/规格:12.5*20我要选购
15uF ±20% 400V
ERK2GM150F16OT
封装/规格:8*16我要选购
0.1uF 50V
品牌:元坤
0.1uF 50V 4*5 黑高频
封装/规格:4*5黑高频我要选购
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