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我国集成电路产业在一些领域有望实现突破,尤其应以系统厂商为引领,系统整机带动芯片设计,芯片设计带动制造封测,制造封测带动装备材料,环环紧扣营造鼓励创新的氛围。智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵,集成电路产业有望获得快速发展,行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。
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X2 2.2uF 20% 305V
品牌:TDK
B32924C3225M000
封装/规格:插件我要选购
X2安规电容 10nF ±20% 310Vac 编带
品牌:KEMET(基美)
R463I2100DQ01M
封装/规格:18*5*11/P=15我要选购
X1安规电容 150nF ±10% 300V
品牌:SRD(圣融达)
MP1154KRD2RLC
封装/规格:18.0*6*12/P=15我要选购
X2安规电容 390nF(394) ±10% 275VAC
MP2394KGE1XLC
封装/规格:26.3*6*15/P=22.5我要选购
275VAC/X2 0.022uF
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MEX223K275A05
封装/规格:直插我要选购
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