行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb转换器AI

热门文章

热门型号

  • OMAP730BZZG

    品牌：TI(德州仪器)

    OMAP730BZZG

    封装/规格：BGA我要选购

  • TMS320LF2406APZA 托盘

    品牌：TI(德州仪器)

    TMS320LF2406APZA

    封装/规格：LQFP100_14X14X05P我要选购

  • MSP430F5232IRGZT 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    MSP430F5232IRGZT

    封装/规格：QFN-48_7x7x05P我要选购

  • MSP430F417IPMR 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    MSP430F417IPMR

    封装/规格：LQFP-64_10x10x05P我要选购

  • MSP430G2211IPW14R 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    MSP430G2211IPW14R

    封装/规格：TSSOP-14我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5