随着电子元器件的微型化，在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件，而吸嘴又高速与元器件接触，其磨损是非常严重的，故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。

印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。

SMT贴片加工工厂要制定有效的措施，减少或避免质量问题的故障发生。建立smt贴片组装设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证电路板产品质量和产品生产效率的重要手段。

为了保证SMT​包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验事项：

smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。此工艺过程为：首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。

我国大多军工企业使用环氧绝缘清漆作为三防涂覆材料，采用传统的浸溃、刷涂、喷涂工艺。由于军品的产量比较小，很多SMT贴片加工厂为了节约成本采用手工操作。手工操作的主要缺点是不容易草握涂覆层的厚度，均匀性不好，一致性差：遮蔽的问题通常采用贴胶带遮蔽，但对于高大的异形零部件不容易解决：另外，贴片加工厂采用手工操作必须是在开放的空间内操作，有比较大的污染，也对操作者及环境不利。随着科技的发展，目前已经有不少军工企业购买了选择性涂覆设备，采用自动选择性涂覆工艺。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。