在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。

贴片Y电容是传统插件型Y电容的升级产品，贴片式采用注塑成型工艺，相对于插件型产品，其尺寸一致性好，具有较好的耐温耐湿性能，其表贴式外形，可SMT机器作业，极大的节省产品空间，以及劳动成本，是Y电容元件未来的大趁势。

贴片电阻体积很小，在各行业中都经常看到，比如家电、电子设备、网络设备中，包括新能源汽车等等一系列都能看到。

在电路中，贴片电阻的连接方式各种各样，其中大家最常见最熟知的就是串联和并联两种。那么对于串联和并联这两种有什么作用呢?

回流焊机是SMT贴片工艺中的一种有必要的焊接出产自动化设备，关于自动化出产设备有必要正确运用和保养才干发挥出它们的优势作用，否则会造成设备的使用浪费与产品的批量不良。这里共享一下怎么正确运用回流焊机。

确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。那么，接下来，由给大家科普一下SMT贴片加工回流焊温度控制要求?

PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：

除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。