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在加州山景城举办了 AI Hardware Summit 会议,这是目前唯一专门致力于开发用于神经网络和计算机视觉硬件加速器生态系统的活动。会上,来自 AI 芯片初创企业、半导体公司、系统供应商/ OEM、数据中心、企业、金融服务、投资者和基金经理等 250 多位先进技术领导者们,为新兴的 AI 芯片市场构建了一幅全面的架构路线图。
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100pF(101) ±5% 2000V 编带
品牌:HEC(禾伸堂)
C1210N101J202T
封装/规格:1210我要选购
1nF(102) ±10% 1000V 编带
C1812X102K102T
封装/规格:1812我要选购
10nF (103) ±10% 200V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0805B103K201
封装/规格:805我要选购
10nF(103) ±10% 630V 编带
品牌:AVX
1206CC103KAT1A
封装/规格:1206我要选购
33pF(330) ±5% 500V 编带
0805N330J501
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