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PCB生产技术工艺流程的详解
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先来跟EDA365电子论坛一起了解几个概念：
2021-03-26 09:55:30 -
PCB金属基覆铜板的主要特性与应用范围介绍
金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。
2019-09-27 10:41:07 -
华正新材积极布局高频CCL业务
华正新材主要经营覆铜板(CCL)、热塑性蜂窝板、导热材料和绝缘材料，收入占比分别为68%、13%、9%和8%，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。随着高频材料市场需求的提升，华正新材积极布局高频CCL业务,预计5G时代有望成为公司业绩增长的核心看点。
2019-01-28 17:20:26
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