近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。

市场瞬息万变，各行各业正面临着多方因素的重重施压和双碳目标的落实推进。随着人工智能等先进技术的快速迭代，以硬科技落实双碳目标、提升核心竞争力，驱动绿色、数字化的产业赋能生态壁垒，直面市场挑战，已成为各个企业的重要发展基调。

物联网 (IoT) 正在兴起。智能设备正在释放技术优势，帮助人们创造附加值，提高行业生产率。然而，物联网也带来了许多挑战，例如新技术的复杂性，以及获取和处理数据以做出明智决策的需求。

高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。

英飞凌扩展印度尼西亚后端站点以满足汽车 IC 需求作为其长期投资战略的一部分，德国芯片制造商英飞凌科技表示，它计划扩大其在印度尼西亚巴淡岛的现有后端业务。预计将于 2024 年开始生产。

可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能，例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统（AEB）等

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器，进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。

可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能，例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统（AEB）等。