英飞凌科技股份公司近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。

28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术

据爆料人 9550Pro 今晚曝光的英特尔 PPT，英特尔将在明年第三季度推出 13 代酷睿 Refresh 版桌面处理器，即 13 代酷睿的提频版。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。

市场瞬息万变，各行各业正面临着多方因素的重重施压和双碳目标的落实推进。随着人工智能等先进技术的快速迭代，以硬科技落实双碳目标、提升核心竞争力，驱动绿色、数字化的产业赋能生态壁垒，直面市场挑战，已成为各个企业的重要发展基调。

物联网 (IoT) 正在兴起。智能设备正在释放技术优势，帮助人们创造附加值，提高行业生产率。然而，物联网也带来了许多挑战，例如新技术的复杂性，以及获取和处理数据以做出明智决策的需求。

高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。

英飞凌扩展印度尼西亚后端站点以满足汽车 IC 需求作为其长期投资战略的一部分，德国芯片制造商英飞凌科技表示，它计划扩大其在印度尼西亚巴淡岛的现有后端业务。预计将于 2024 年开始生产。