英飞凌科技股份公司的CoolSiC产品被总部位于台湾的电源管理及散热解决方案提供商台达电子选用，使得台达电子向着利用绿色电力实现能源转型和碳中和的目标迈出了一大步。

随着移动设备、笔记本电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势给工程师出了一道“难题”：如何在更小的尺寸内实现更高的功率水平，同时满足散热要求。

继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性，成为汽车应用的理想选择。此外，由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能，尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是，它还具备高可靠性，非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。 英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示：“MOTIX BTN89xx（NovalithIC+）在推出市场后大获成功，无论是知名度还是美誉度都很高。自2015年以来，我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装，与上一代产品相比，可节省60%的占板空间。” 这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺，集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺，在25°C条件下，BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%，下降至5.30 mΩ，同时，其电流限值可提高至75 A。因此，BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案，适用于小型化的大电流PWM（脉冲宽度调制）电机驱动器。 MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX电机控制IC产品组合。该产品组合介于分立门驱动器和基于Arm处理器的高度集成的嵌入式功率电机控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LV和BTN9990LV两种型号，均采用7 x 8 mm2的HSOF-7封装。

2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。

在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下，电力消耗日益增加。与此同时，提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了650 V CoolSiC MOSFET系列新产品

英飞凌科技股份公司和Oxford Ionics宣布双方将携手打造完全集成的高性能量子处理器（QPU）。Oxford Ionics独特的电子量子比特控制（EQC）技术与英飞凌全球领先的工程、制造能力以及在量子科技方面的技术专长相结合，将为在未来五年内实现数百量子比特的量子处理器的工业化生产奠定基础。

在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在3月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。

在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在3月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。