三星的7nmLPP制程已经投入量产，无疑，其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片​将率先得以出货。韩媒ETnews报道称，三星将在新一代7nmExynos旗舰芯片上集成双核NPU单元，而且是第二代产品，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。据悉，三星此前已经研制了第一代NPU，年初的Exynos79610最早集成。

英特尔今年推出了300系列芯片组，Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台，B360、H310也在主流及入门级主板市场各司其职，唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因，H310从原定的14nm工艺降回了22nm公钥，变成了H310C芯片组。

作为人工智能产业体系中的重要一环，中国无人机行业是否会迎来新变化？相关行业人士告诉《环球时报》记者，中国的无人机行业在基本技术水平、应用率和应用场景广泛化等方面已处于国际先进水平，但在芯片等技术方面仍是“核心痛点”。不过，由于国内市场需求极大，大量资金与企业已被吸引至该领域深耕，行业实现突破的前景十分看好。

目前全球各手机芯片展开了5G芯片竞赛，高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划，希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片，因为这将决定它们在芯片市场的格局。

在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税...

今天手机圈最大的新闻无疑是第二大智能手机厂商的易主——华为手机出货量在今年第二季度超越苹果，并且将市场份额扩大到15%以上，取得阶段性胜利。IDC、Counterpoint Research、IHS Markit、Canalys、Strat

据国外媒体报道，定位技术等位置智能有助于预测消费者在购买商品之前的位置，这不仅能够颠覆现有的零售业，也会为城市规划、农产品运输以及防灾减灾带来更多益处。　　五年前亚马逊为其所谓的“预期发货”（anticipatory shipping）申请

　　一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置