Gartner的研究副总裁尼克·琼斯(Nick Jones)说：“物联网将在未来十年继续为数字化业务创新带来新的机遇，而许多新机遇有赖于新的或经过改进的技术。洞察创新物联网趋势的CIO们有机会领导本企业的数字化创新。”Gartner列出了10个最具战略意义的物联网技术和趋势，除了带来新的体验和关系外，它们还将带来新的收入流和业务模式。

此前有多个消息证实英特尔将从2020年开始为苹果的iPhone提供5G基带芯片，不过现在看起来，这家巨头显然想要加快脚步。根据最新消息，英特尔正在寻求比原计划更快的5G基带芯片生产和测试进程。英特尔今天发稿详细介绍了旗下第一款5G商用调制解调器芯片XMM8160将早于预期时间投产。

11月3日“台商论坛·2018台湾周”淮台半导体产业合作恳谈会顺利召开。在本次合作恳谈会上，淮安高新区签下半导体上下游亿元以上项目共计22个，总投资295.2亿元，外资9亿美元。其中，超百亿元项目1个，智芯小镇总投资额150亿元;东博资本、光腾光学摄像头镜片等超10亿元的项目8个。

三星的7nmLPP制程已经投入量产，无疑，其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片​将率先得以出货。韩媒ETnews报道称，三星将在新一代7nmExynos旗舰芯片上集成双核NPU单元，而且是第二代产品，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。据悉，三星此前已经研制了第一代NPU，年初的Exynos79610最早集成。

英特尔今年推出了300系列芯片组，Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台，B360、H310也在主流及入门级主板市场各司其职，唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因，H310从原定的14nm工艺降回了22nm公钥，变成了H310C芯片组。

作为人工智能产业体系中的重要一环，中国无人机行业是否会迎来新变化？相关行业人士告诉《环球时报》记者，中国的无人机行业在基本技术水平、应用率和应用场景广泛化等方面已处于国际先进水平，但在芯片等技术方面仍是“核心痛点”。不过，由于国内市场需求极大，大量资金与企业已被吸引至该领域深耕，行业实现突破的前景十分看好。

目前全球各手机芯片展开了5G芯片竞赛，高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划，希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片，因为这将决定它们在芯片市场的格局。

在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税...