新品数据保护和可信计算加速芯片:的产品描述、技术结构、规格参数、设计原理、引脚封装、制造工艺、芯片分类、功能应用、使用事项、故障处理及发展走向。
2024-08-06 10:41:35与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。
2024-08-06 09:52:55与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。
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