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随着5G通讯的诞生,网络通讯速度更快,周围从事互联网行业的同事都说下一个风口可能是物联网。由于目前公司产品偏硬件,我也有幸接触了一些物联网的知识,这篇文章想给大家分享一下关于物联网产品中的终端设备和软件是如何进行通讯的。
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CBB21金属膜电容 470nF(474) ±5% 450V
品牌:SRD(圣融达)
MPP474J5130512LC
封装/规格:13*5*12/P=10我要选购
CBB81高压高频电容器 22nF(223) ±10% 2000V
PPS223KD240815LC
封装/规格:23*8*15/P=20我要选购
CBB21金属膜电容 100nF(104) ±5% 400V
MPP104J4130612LC
封装/规格:13*6*12/P=10我要选购
MPP金属膜电容器8.2nF(822) ±5% 1600V 编带
品牌:PANASONIC(松下)
ECWHA3C822J
封装/规格:17.8*6.8*12.7/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 220nF(224) ±5% 630V
MPP224J6191017LC
封装/规格:18*10*17/P=15我要选购
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