工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。

PCB运用中经常出现什么问题

自从PCB抄板出现以来，就开始备受人们的争议。无论是在哪一国家里面，这一行业也是受到了争议。就连在法律中，也是对此也是存在争议的。那么作为一种反向研究技术的抄板，为什么会如此的受争议。究竟受争议的原因有哪些呢，现在我们就一起来了解一下。

贴装工艺、芯片封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。

目前的 pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能 1.3.4 可以选择 PADS或 Cadence 性能价格比都不错。 PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。

说到PCB的设计，很多朋友都会说，很简单，但说到PCB线路板散热设计技巧方法，很多人都不知道了，今天就来和大家分享一下PCB线路板散热设计技巧方法。

在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。