在当前全球能源危机与环境问题愈加严峻的背景下，功率电子器件的发展受到了前所未有的关注。

在半导体技术领域，碳化硅半导体已经成为一种重要的新型材料。不仅具有优秀的物理特性，而且能在高温、高电压、高频条件下稳定工作。

6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。

电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。

借助新能源的大势，巨头也愈加重视碳化硅的投入。近日，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供货合同，三菱电机也宣布将投资计划翻一番，以增加碳化硅功率半导体的生产。

导语：Wolfspeed引领碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术在全球市场的采用，为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。

碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点