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首款12纳米 FinFET技术硅片
首款12纳米finfet技术芯片硅片代表了先进制造工艺的最新突破，具有卓越的产品特性和广泛的市场应用前景。
2024-04-28 08:39:31 -
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。
2022-07-12 14:12:03 -
加速12英寸大硅片国产化 西安奕斯伟硅产业基地扩产项目开工
6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。
2022-07-06 14:07:49 -
半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30%
6月8日讯，据日经亚洲报道，由于强劲的需求和供应收紧，日本的半导体材料制造商正在提高价格。
2022-07-04 11:24:06 -
晶圆切割机，硅片切割在操作中会出现哪些问题？
硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。
2022-01-04 14:19:43
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