印制电路板（PrintedCircuitBoard）的设计中除了硬件工程师做的原理图设计、pcb工程师做的布局、分层及布线设计外，结构工程师不仅要在设计一开始就参与进来，并且要对板卡尺寸、形状、安装方式、安装孔位置及数量等进行规划和约束，形成图纸文件，与硬件工程师和pcb工程师输出的板卡设计文件互为输入条件文件，设计过程中反复迭代，直至最终确定板卡的投产版本文件。

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。

对于一个新设计的电路板样板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

电路板自制的几种方法

电力二极管（Power Diode）在20世纪50年代初期就获得应用，当时也被称为半导体整流器；它的基本结构和工作原理与信息电子电路中的二极管是一样的，都以半导体PN结为基础，实现正向导通、反向截止的功能；电力二极管是不可控器件，其导通和关断完全是由其在主电路中承受的电压和电流决定的。

现如今，半导体器件、印刷电路板等电子器件在很多领域都得到广泛应用，这些电子器件的性能直接影响整个系统的性能，它们的可靠性起到了很重要的作用。随着电路板上元器件密度的日益增大，器件间的连接点只有微米级，常规的检测手段受到了极大的限制，因为需要精度更高的测试方法。

PCB板（电路板）元器件、电线焊接时，焊锡丝的选型；使用松香、助焊剂、焊锡膏的使用规范。​

在SMT贴片加工中喷锡板是比较常见的一直拍那个电路板，一般用作多层高密度的电路板基板，经过smt加工的喷锡板被广泛应用于各种行业之中。