7月22日消息，三星电子在最新的一份文件中透露，他们正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立 11 家芯片工厂，投资总额可能接近 2000 亿美元，并创造超过 1 万个就业机会。

随着工业胶黏剂行业的不断进步发展，各领域对电子粘接胶、导热灌封胶等胶黏剂产品的使用也越来越多，其在电子信息领域的应用更是颇广。尤其是这两年，新能源汽车的崛起，更是让电子灌封胶、密封胶的发展如日高升。

6月8日，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，台积电在全体同仁努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24.9%，今年预期成长大约30%。

6月8日消息，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计协会（WSTS）6月7日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5％，达到6796亿美元。虽然增长率放缓，但连续4年超过上年。

6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。

5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。

5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

无线电能传输技术近年来受到越来越多的关注,金属异物检测是无线电能传输技术商业化推广的主要瓶颈之一。