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焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面一起来了解一下铅在焊料中的作用。
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1.1MΩ(1104) ±1% 编带
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RTT061104FTP
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RC0603JR-07180RL
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6.2Ω(6R20) ±1% 编带
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1.43KΩ(1431) ±1% 编带
RTT021431FTH
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