由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内，为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热，生成高质量的波峰焊点，对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，都有严格的要求。

在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。

焊锡膏是smt加工必备的材料，是用于助焊剂的，有利于隔离空气防止氧化，另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在smt加工时使用焊锡膏的注意事项。