导语：日前，知名研究机构Canalys 推出了最新报告，是关于2023年半导体市场5大不得不关注的关键领域趋势，主要包括如下几点：1.2023年，支持5G的PC和平板电脑出货量将增长25%；2.2023年智能手机总出货量的60%将支持5G；

不同的温度传感自有其优缺点，一般来说，热电偶是一种相对廉价的范围广泛的温度传感

近几年无人驾驶汽车(ADAS)热度非常高，不少汽企巨头纷纷入局，那么无人驾驶汽车需具备什么硬件设备呢?

一种新的精密 MOSFET 阵列——旨在平衡和调节额定电压更高的超级电容器——适用于广泛的应用，如执行器、远程信息处理、太阳能电池板、应急照明、安全设备、条形码扫描仪、高级计量箱和备用电池系统。

未来出行更加智能，人、车、生活融为一体，智能汽车将给人类带来一些深刻的变革。智能网联汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，加快制定综合性产业政策对于促进新技术突破、推动产业升级、拉动新一轮经济增长意义重大。

IT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

从2018年起，“缺芯”成为半导体圈的热词，从最开始的汽车芯片传导至工业和消费等领域。很多下游做终端系统或模组的企业出现无米下锅的状况，供需市场的严重失衡带来了价格飞涨和囤积芯片的乱象。

近年来，随着百年汽车产业变革的加速，我国新能源车行业迎来了快速发展的黄金期。