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昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
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XHB-5Y ,7P,脚距2.5mm,带卡扣
品牌:BOOMELE(博穆精密)
XHB-5Y
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2501系列 插头胶壳 1*3P 2.5mm
品牌:Ckmtw(灿科盟)
2501H-3P
封装/规格:插头 P=2.5mm我要选购
2501系列 插座 1*4P 2.5mm 直针
2501S-4P 黑
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2501系列 插座 1*12P 2.5mm 直针
2501S-12P
封装/规格:直插 P=2.5mm我要选购
2501S-12P 带扣
封装/规格:插座P=2.5mm我要选购
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