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昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
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CBB21金属膜电容 470nF(474) ±10% 450V
品牌:SRD(圣融达)
MPP474K5190613LC
封装/规格:18*6*13/P=15我要选购
390pF ±5% 400Vdc 编带
品牌:KEMET(基美)
PHE450KK3390JR05
封装/规格:10*4*8/P=7.5我要选购
CBB21金属膜电容 47nF(473) ±5% 630V
MPP473J6130611LC
封装/规格:13*6*11/P=10我要选购
CBB81高压高频电容器 10nF(103) ±5% 1250V
PPS103JB190815LC
封装/规格:18*8*15/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 15nF(153) ±5% 250V
MPP153J2130510LC
封装/规格:13*5*10/P=10我要选购
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