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昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
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100uF 25V
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KF101M025E110A
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47uF 250V
品牌:元坤
47uF 250V 13*20
封装/规格:13*20我要选购
82uF ±20% 500V
品牌:SAMYOUNG(韩国三莹)
NFA 500V82 18*40
封装/规格:18*40我要选购
47uF 25V
KF470M025C110A
封装/规格:5*11我要选购
220uF 80V
品牌:lelon(台湾立隆)
RXW221M1KBK-1325
封装/规格:12.5*25我要选购
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