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2012年,高通公司开始计划发展服务器芯片业务,最初的想法是将移动芯片的节能特性与强悍的设计能力结合,吸引诸如微软和谷歌等数据中心这些客户。因为微软、谷歌希望节省运营成本,并在价格谈判中需要与英特尔达成平衡。
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100uF ±20% 35V
品牌:AISHI(艾华集团)
ERE1VM101F11OT
封装/规格:8*11我要选购
22uF ±20% 50V
ERM1HM220D12OT
封装/规格:5*12我要选购
330uF 35V 编带
品牌:rubycon(红宝石)
35YXJ330M10X12.5
封装/规格:10*12.5我要选购
1500uF 16V
品牌:TOPAZ(黄宝石)
ECLJ1019152M016P5N
封装/规格:10*19我要选购
47uF 50V
ECRE0611470M050P00
封装/规格:6.3*11我要选购
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