汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随 SiC 上车在新能源汽车领域取得突破。”

8 月 22 日消息，今日，海南省人民政府网站公布了《海南省碳达峰实施方案》（以下简称《方案》）。

东微半导(688261.SH)发布公告，为更好地实施公司战略规划，公司拟与苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙)，以及自然人汤二男(有限合伙人)共同发起设立创业投资基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)。

导语：纵观上半年，汽车产销总体呈现“U型”走势，展望下半年，在国家出台的各项举措激励下，市场消费信心将明显恢复。

功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。

2月9日消息，泰国国有能源集团PTT周一宣布，将通过与富士康成立的新合资企业，从2024年开始在泰国生产电动汽车。

11月3日，比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚在今天的演讲中分享了一组数据：“去年国内新能源车的销量是130万辆，而今年大家对于新能源车的预测大约是200万辆。但是1-9月份的数据，已经显示中国新能源车的数量已经达到210万，5月份中国新能源车的产销量都突破了35万辆。按照这个速度，今年的新能源车销量将会达到320万辆。”

除建成全球规模最大5G网络，“十三五”期间，我国还建成了全球规模最大的光纤和4G网络，千兆光纤覆盖家庭超过1亿户。通过深入推进电信普遍服务，行政村通4G和光纤比例均超过99.9%。持续开展网络提速降费专项行动，“十三五”以来，我国固定宽带和手机流量平均资费水平下降95%以上。