根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。

很多年轻人画电路图总是“不讲武德”，本篇总结了初学者经常犯的错误，希望大家“耗子尾汁”

凌力尔特推出的高输入电压同步降压型开关稳压控制器LTC3812-5，该器件直接将电压从60V降为0.8V至93%VIN的输出电压。

COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂，其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。

看整机电路图、板块电路图和系统电路图都是看以集成电路为核心的电路图。应当怎样看集成电路图？看什么内容？应当达到什么要求呢？

控制器​（英文名称：controller）是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成，它是发布命令的“决策机构”，即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。

东芝周二晚些时候表示，它已开始采用其首个UFS 3.0存储解决方案。该器件面向移动应用，有望提供与PC高端SSD相媲美的性能。东芝的UFS 3.0存储阵容将包括128 GB，256 GB和512 GB的内存，这些内存最初将首先针对今年晚些时候推出的高端智能手机。