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国内SiC距离大规模量产还差“东风”吹来
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由于本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料。
2019-06-25 15:13:32 -
联盛德微电子与睿赛德科技达成战略合作,共同发力无线物联网市场
国内知名物联网无线通讯芯片公司联盛德微电子与领先物联网操作系统厂商睿赛德科技在近期达成战略合作，联盛德微电子将在其系列IoT Wi-Fi SoC芯片上搭载RT-Thread操作系统，并将其作为主推软件平台。睿赛德科技则会给予联盛德微电子在技术、社区推广等方面全方位的强力支持。
2019-04-17 15:27:44
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