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过去三年来,在晶圆前端(WFE)设备市场,应用材料公司(Applied Materials)的市场份额下降趋势明显。预计今年(2019年),ASML将凭借其EUV光刻机设备出货量优势夺取市场领先地位。
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LQW18ANR33J00D
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4.7uH ±20% 900mA 编带
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MPL2520S4R7MHT
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120nH ±5% 400mA 编带
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4.7uH ±5% 175mA 编带
品牌:TDK
NLV25T-4R7J-PF
封装/规格:1008我要选购
560nH ±10% 编带
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CMI201209VR56KT
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