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VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布,公司正通过全新6G Forward项目,为全球的6G学术和行业研究提供支持。该项目旨在为具有前景且有望推动新一代无线技术实现突破的研究方向提供必不可少的专业知识、技术和资金。VIAVI已为美国东北大学、德克萨斯大学奥斯汀分校,以及英国萨里大学三所高校提供支持。
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CBB23 1000nF(105) ±10% 160V
品牌:WINDAY(台湾威迪)
SMPC_105K0160DB2315
封装/规格:26.3*10*19 插件P=22.5mm我要选购
CBB21金属膜电容 100nF(104) ±10% 630V
品牌:SRD(圣融达)
MPP104K6130813LC
封装/规格:13*8*13/P=10我要选购
CBB21金属膜电容 220nF(224) ±5% 630V
MPP224J6190612LC
封装/规格:18*6*12/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 470nF(474) ±5% 450V
MPP474J5130713LC
封装/规格:13*7*13/P=10我要选购
MPP金属膜电容器5.6nF(562) ±5% 1600V 编带
品牌:PANASONIC(松下)
ECWHA3C562J
封装/规格:17.8*6.8*9.6/P=15我要选购
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