行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
切片工艺技术的原则要求是:①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。③提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗。④提高切割速度,实现自动化切割。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
IRFU420APBF 袋装
品牌:IR
IRFU420APBF
封装/规格:TO-251(I-PAK)我要选购
KIA3401A 编带
品牌:KIA 半导体
KIA3401A
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
DMN1019UVT-7 编带
品牌:DIODES(美台)
DMN1019UVT-7
封装/规格:TSOT-26我要选购
DMP6180SK3-13 编带
DMP6180SK3-13
封装/规格:TO-252-2(DPAK)我要选购
IRFR120NTRPBF 编带
IRFR120NTRPBF
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号