英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的 Eye Q Ultra 系统集成芯片，但要注意的是，Mobileye EyeQ Ultra 不包含任何 x86 内核，而是具有 12 个 RISC-V 内核、Arm GPU 和 DSP，旨在带来Level 4 自动驾驶汽车，特别是 176 TOPS AI 加速器。

芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

英特尔和AMD正在准备在2007年下半年发布新的多内核处理器。虽然高性能系统制造商对于潜在的性能提高感到很兴奋，但是，那些为更广泛的市场服务的厂商却缺少热情，它们很想知道操作系统和应用程序什么时候能够跟上多内核处理器的发展。

受相关禁令的影响，在华为芯片业务受到严重冲击的同时，美国芯片产业也遭受了不小的损失。

设计工程师更喜欢灵活地进行设计。原因很多，而且很明显：今天你可能不知道芯片明天将被如何使用-最好在确定如何使用之前，延迟进行具体的设定。你可能要到设计接近完成时才能完全了解设计，过早的优化可能会使你陷入困境。还有更多实际的考虑因素：想要说服利益相关方同意满足一系列严格的设计要求有时很难。允许将艰难的决定缓一些时间总是更好的。

三星已经宣布了一项新技术，使您可以在智能手机的屏幕下方使用摄像头，现在有新消息指出，组件短缺危机可能会对CMOS传感器市场产生非常严重的影响，三星应该提高CMOS传感器的价格。根据最近的消息来源，这一比例达到40％

2020年疫情改变日常生活型态，带动2020年PC市场成长速度比过去10年还快，加上中美贸易战因素，导致全球芯片供应链供不应求，超微（AMD）也难置身事外。超微执行长LisaSu指出，芯片供应短缺情况将持续到2021年下半。

2020年初的时候，由于担心疫情影响，半导体行业预期是下滑的，然而到了下半年了，半导体行业最大的问题就是产能突然不够了，不论是锐龙5000处理器，RX 6000/RTX 30系列显卡，还是PS5、XSX主机芯片都在缺货，涨价。