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网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
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27nH ±2% 280mA 编带
品牌:muRata(村田)
LQW15AN27NG00D
封装/规格:0402我要选购
1.8uH ±10% 25mA 编带
品牌:chilisin(奇力新)
CL160808T-1R8K-N
封装/规格:0603我要选购
2.7nH ±0.3nH 400mA 编带
CLH1005T-2N7S-S-NP
4.7uH ±20% 110mA 编带
品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
LBMF1608T4R7M
220nH ±5% 250mA 编带
品牌:TDK
MLF2012DR22JT000
封装/规格:0805我要选购
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