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网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
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CBW321609U122T
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CBW160808U102T
470Ω ±25% @100MHz 1.5A 编带
UPZ1608U471-1R5TF
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