据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。​

2020年开篇伊始，全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。

当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。

今年年初爆发的新冠肺炎疫情，使全球经济，特别是全球贸易的增长面临着不断下行的压力。3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议提出，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，新基建一时成为各界关注焦点。​

清华大学微电子学研究所所长魏少军教授于4月28日座客央视财经《战“疫”后新机遇》，他在开头提到了三个词：从容淡定，宁静致远和有所作为。只有针对产业未来的变局有所思考，有所准备，早作谋划，这样才能做到厚积薄发。

国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景，目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备开发成功。国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破，在以美、日、荷为主导的半导体领域形成突破。

在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。

现今世界已经进入了科技时代，科技强国不再只是一句口号，而是切切实实地在进行科技竞争。在科技发展中，芯片无疑占据重要的地位，不管是卫星、舰艇、导弹，还是日常生活用品，芯片被应用在众多领域。而最近，我国的中科院团队就带来了一个与之相关的好消息。​