用于制造或组装电子整机用的基本零件称为电子元器件，元器件是电子电路中的独立个体。​

2020年在全球范围内爆发的新冠肺炎直击汽车行业。汽车需求“蒸发”、全球各车企工厂相继停工。原以为市场需求、汽车生产都会在2020年下半年复苏，熟料进入2021年，车载半导体供给不足、汽车厂家再次陷入减产困局。

2020年下半年以来，在半导体产能紧缺的背景下，全球设备需求激增，国内半导体设备厂商的出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况进一步扩大，后道封测设备市场迎来爆发期。

2020年以来，疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价潮此起彼伏，进入2021年，仍没有减缓迹象。就像推倒的多米诺骨牌一样，芯片涨价抢购已波及到上游的晶圆制造。

“2019年中国半导体产业的投资已经出现过热，而2020年可以用“疯狂”来形容了。”上海金浦智能科技投资管理有限公司（下称“金浦智能”）创始合伙人田华峰在中国半导体投资联盟年会期间接受集微网专访时指出。

最丰富的应用场景、最迫切的市场需求、最有韧性的创业者，对于国内芯片创业者而言，发展环境已然“天时地利人和”，那下一代世界级半导体公司离我们还远吗？

进入5G时代，AI、物联网、汽车电子、智能穿戴等如雨后春笋迸发，电子行业迎来新的发展机遇。

时值岁末年初，照例又到了对过去一年进行盘点的时间。回望2020年的半导体行业，如果要评选出一个最热的关键词，那一定就是“并购”。进入下半年，整个半导体行业就进入了“买买买”的模式，令人瞩目的并购案频发，粗略统计一下，金额百亿美元以上（或接近百亿美元）、对未来行业格局有显著影响的重大并购案就有5宗，分别是：